搜索
搜索
浏览量:
1000
非接触式晶圆测量系统
产品编号
产品描述
参数
非接触式晶圆测量系统
主要性能特征
· 对射式非接触式同轴激光位移传感器测量
· 直线电机高精度龙门运动机构
· 兼容抛光、未抛光、透明及非透明晶圆测量。
· 共面气浮移动轴承确保样品的移动获得极高的平面度及平顺性
· 兼容1-8英寸规格晶圆样品（可扩展至300mm 12英寸产品）
· 晶圆的测量厚度范围为10um-20mm
· 抗震式花岗岩底座及高隔振一体式机架
· 最大扫描速度1m/s
· 可自定义生成快速便捷的自动化测量模式
· 直观简单的2D或3D数据呈现方式
· 适用于厚度，TTV，LTV，TIR，Sori，Taper，Bow和Warp 测量参数及标准
上一个
MINISCAN 显微扫描系统
下一个
无
扫一扫关注W66利来·国际
版权所有 © 2021 上海W66利来·国际自动化科技有限公司 技术支持：
