应用场景：

半导体晶圆检测、精密光学测量、表面高速扫描、飞拍、金属金相检测

主要特征：

高速高精度系统能够快速获取样品表面的精密特征，同时由于采用了模块化的设计，测量系统可以适应不同的测量任务以及对自动化、测量舒适性和准确性的个性化要求。根据测量任务，可以灵活选择各种传感器，轴系统和软件模块也可以单独组合。

成功应用案例：

根据 DIN EN ISO 4287 进行粗糙度测量

形貌测量（包括体积、磨损、各向同性）

宏观和微观几何的测量

确定平面度和共面度

晶圆厚度（特定材质）

主要配置：

XY轴 采用直线电机配合精密交叉滚柱导轨，拥有优秀的直线度、平面度以及动态性能

Z轴 采用直线电机配合精密直线滚柱导轨，具由极佳的刚性以及微步距性能，采用了无阻尼气动平衡机构，让Z轴拥有极大的负载能力水平，同时集成了抱闸机构也保证了极端情况下光路的安全性及稳定性。

花岗岩及精密隔振机构保证在高倍率显微扫描时也能获得清晰稳定的图像。 

可以选配各种不同的传感器，适应不同的应用场景。