主要配置：

1、直线电机气浮共面平台提供运动支持

2、陶瓷碳化硅真空吸盘

3、进口光谱共焦位移传感器

4、晶圆机械手上下料

5、双工作盘位

6、触摸屏一体机

主要性能：

1、传感器分辨率20nm

2、晶圆厚度测量精度≤0.5um

3、MTBF ≥20000小时

彩色激光共焦光学传感器从实现原理上要远远优于其他类型的光学测量方案。光线通过光纤从控制单元传输到光学探头，光学探头将光线分成不同的焦距作为波长的函数。根据反射光的波长，可以进行非常精确的距离测量。光学探头确定测量范围。由于探头的通光孔径和传感器的动态范围，可以在各种材料上进行测量。

•非接触式对射型双探头晶圆测量系统。

•支持裸露和图案化,抛光，未抛光，透明和不透明晶圆测量。

•XY直线电机龙门平台及超高平面度的气浮共面XY系统。

•晶圆的厚度测量范围为10μm -  3mm。

•可以为每种不同类型的晶圆配置不同的测量参数及模式，支持用户自生成的测量模式。

•可用于2D和3D显示的表格格式或晶圆mapping软件的显示结果。

•平面度＜<0.6um的隔振花岗岩作为测量及运动基准。

•简单友好的用户使用及交互界面。

•可用于厚度、平行度、平面度、翘曲、弯曲的模式参数分析及结果显示。